Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000，高共性能力，導(dǎo)熱，低模量，玻璃纖維加固，硅膠墊片。漢高達(dá)小編為您介紹HC5000的導(dǎo)熱系數(shù)。
Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000是一種軟而柔順的GAP填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為5.0 W/m-K。由于獨(dú)特的填料包裝和低模量樹脂配方，該材料在低壓下具有卓越的導(dǎo)熱性能。這種加固型材料對(duì)于要求元件和電路板應(yīng)力較低的組裝來說是理想選擇。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持良好的服帖性，即使是對(duì)于高粗糙度和/或具有地形的表面，它也具有良好的接合和潤濕特性。
高貼合性，低壓縮應(yīng)力
硅基
導(dǎo)熱性能：5.0 W/m-K
增強(qiáng)型玻璃纖維，提升抗剪切，抗撕裂性能
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