導電膠的研究現(xiàn)狀

        隨著導電膠導電機理的改進，導電膠的研究主要集中在高性能導電膠的制備上，包括以下幾個方向：

（1）納米導電顆粒的研究

       目前廣泛用于導電漿料的導電填料通常是C，Au，Ag，Cu和Ni。 Au具有良好的導電性和穩(wěn)定的性能，但是價格昂貴。 Ag的價格低于Au的價格，但它會在電場作用下引起遷移，從而降低電導率和使用壽命。 Cu和Ni價格便宜并且在電場的作用下不遷移，但是當溫度升高時發(fā)生氧化反應，導致電阻率增加。當在長期高溫條件下使用碳粉時，容易形成碳化物，導致大的電阻，降低的導電性和大的環(huán)境影響。碳納米管具有很強的機械性能，可用作導電填料。增加導電粘合劑的拉伸強度（1700MPa）。此外，碳納米管的管狀軸承效應和自潤滑效果使其具有高摩擦阻力，耐酸堿性和耐腐蝕性，從而改善含碳納米管導電漿料的壽命和抗老化性能。

有研究人員制備了一種雙組分納米銀/碳復合管導電膠，具有優(yōu)異的導電性。結果表明，導電抗蝕劑的體積電阻率小于10-3μm，剪切強度大于150MPa。剝離強度高于35 N /與傳統(tǒng)的導電銀粉粘合劑相比，導電膠可以節(jié)省30％~50％的銀原料。

有研究人員使用碳納米管和鍍銀碳納米管作為導電填料制備各向同性導電漿料（ICA）。

導電膠的應用

         結果表明，當碳納米管用作導電填料時，當Φ（碳納米管）=34％時，導電漿料的最低電阻率為2.4 * 10-3Ω·cm，此時Φ（碳納米管）=23％。導電漿料具有最低的導電性。膠水具有最佳的剪切性能;鍍銀碳納米管用作導電填料。當Φ（碳納米管）=28％時，導電漿料的最小電阻率為2.2 * 10-4Ω·cm;當填充碳納米管和鍍銀碳納米管時，導電膠的抗老化性能良好。在85℃/RH 85％的環(huán)境下老化試驗1000小時后，改變導電粘合劑的體積電阻率和剪切強度。率低于10％。

（2）復合導電膠

          該復合導電高分子材料已發(fā)展成為一種新型功能材料，在抗靜電，電磁屏蔽，導電自動控制和正溫度系數(shù)材料方面具有廣闊的應用前景，市場需求日益增加。

雷志宏等采用無鈀活化工藝在環(huán)氧樹脂（EP）粉末上形成活性位，通過化學鍍成功制備出一種新型的外鍍銀銅/EP復合導電顆粒。電阻率為4.5×10-3Ω·cm，可用作各向異性導電膏（代替純金屬導電填料）的導電填料。

Eom等。制備了一種新型低熔點各向異性導電漿料。結果表明，導電膠的電阻小于10mΩ，而傳統(tǒng)導電膠的電阻小于1000mΩ;導電粘合劑可以在10000A/cm2的電流密度下使用;高壓蒸煮試驗前后的導電性粘接劑的電阻和電流密度沒有變化，剪切強度的變化率為23％。

（3）紫外光固化導電膠

          紫外（UV）固化導電膠是近年來發(fā)展起來的一種新品種。與普通導電膠相比，它結合了UV固化技術和導電膠，為導電膠提供了新的功能，擴大了導電膠的應用范圍。該導電膠具有固化溫度低，固化速度快，使用簡單的特點。由于它不含溶劑或僅含少量惰性稀釋劑，因此在固化過程中不需要加熱，環(huán)境污染小，能耗低，效率高。低收縮率和良好的化學穩(wěn)定性的優(yōu)點可以滿足細線連接自動流動生產(chǎn)線的生產(chǎn)工藝要求。

常英等人用自制的鍍銀銅粉制備環(huán)氧丙烯酸樹脂/鍍銀銅粉導電膠。結果表明，導電漿料的電阻率為2.0×10-4Ω·cm，聚丙烯酸酯樹脂的導電漿料的電阻率為1×10-4Ω·cm;當Φ（鍍銀銅粉）=70％，Φ（光引發(fā)劑）=3％，Φ（熱引發(fā)劑）=1％~2％時，導電膠的性能最佳;導電膠可在紫外線下固化，可滿足電子產(chǎn)品的要求。

導電膠的應用

（4）無導電顆粒的導電粘合劑

        近年來，NCA鍵合技術（無鉛和非導電粒子互連技術）引起了很多關注。這種類型的互連具有良好的粘合強度和低成本，并且所使用的連接材料是NCA聚合物，通常不填充任何導電填料。該互連技術需要施加壓力以在IC芯片和基板上施加壓力，以在某些溫度條件下在管芯接合部分的表面處形成直接物理連接。該技術省略了向膠體中添加導電填料的步驟，消除了填充金屬的成本，并且通過金屬的直接接觸形成連接位置，從而成為簡單，有效且廉價的互連。

與含有導電顆粒的導電顆粒相比，不含導電顆粒的導電顆粒具有以下優(yōu)點：

1、 無需填充導電顆粒，價格較低;

2、 可適用于各種材料;

3、 簡單治療;

4、 較低的固化溫度。

近年來，非導電顆粒導電漿料的發(fā)展非常迅速，并且出現(xiàn)了沿Z軸方向的新型導電材料（類似于各向異性導電漿料），并且接合材料中的空隙尺寸達到了納米級。

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