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汽車高導(dǎo)熱車規(guī)級(jí)導(dǎo)熱膠推薦

汽車高導(dǎo)熱車規(guī)級(jí)導(dǎo)熱膠推薦

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來源: 作者:漢高達(dá) 97 2025-06-04
從5G移動(dòng)互聯(lián)到云端數(shù)據(jù)中心再到汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等,功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用廣泛,其功率等級(jí)從毫瓦到兆瓦不等。在汽車和工業(yè)應(yīng)用中,MOSFET等功率芯片在電氣和散熱性能表現(xiàn)上都要求極高的可靠性,以滿足嚴(yán)苛的操作要求。為了滿足對(duì)更小尺寸、更多功能、高可靠性和低成本的持續(xù)需求,對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的需求日益凸顯。


汽車高導(dǎo)熱車規(guī)級(jí)導(dǎo)熱膠推薦


本案例中的客戶正在設(shè)計(jì)的一種新型單芯片QFN封裝

目標(biāo)一:優(yōu)化成本
出于優(yōu)化成本的考慮,該封裝使用了銅(Cu)引線框架,同時(shí)考慮到銅線和金線(Au)之間的成本差異,還指定使用銅線進(jìn)行線引線鍵合。

目標(biāo)二:效能提升
由于該器件將用于工業(yè)應(yīng)用,工作溫度的升高會(huì)嚴(yán)重影響芯片的性能表現(xiàn),因此即便是在高溫環(huán)境下(本案例中,芯片的溫度可能高達(dá) 150℃),也必須具備出色的可靠性、電氣性能(RDSon)和導(dǎo)熱性能(W/m-K)。電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化、電信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)甚至許多移動(dòng)和消費(fèi)電子設(shè)備中使用的其他高功率密度半導(dǎo)體器件也都需要具備這種特性的材料。

目標(biāo)三:實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
在理想情況下,芯片粘接材料應(yīng)與不同表面處理材質(zhì)的芯片兼容,以便適配不同的封裝設(shè)計(jì)。且與所有量產(chǎn)芯片貼合工藝一樣,該材料的工藝必須符合傳統(tǒng)的制造工藝,兼容現(xiàn)有設(shè)備。在材料開發(fā)及應(yīng)用過程中,可持續(xù)性和安全性也被納入優(yōu)先考量。


樂泰 Ablestik ABP 6395T導(dǎo)熱膠


在行業(yè)趨向使用成本更低的引線框架和導(dǎo)線材質(zhì)的情況下,漢高開發(fā)了一個(gè)全新的芯片粘接膠化學(xué)平臺(tái),旨在滿足功率半導(dǎo)體封裝所需的高導(dǎo)熱、低電阻和高可靠性要求。此款產(chǎn)品為:樂泰 Ablestik ABP 6395T導(dǎo)熱膠。

高可靠性
(1)滿足車規(guī)級(jí)可靠性和MSL1可靠性標(biāo)準(zhǔn),適用于尺寸不超過3.0mmx3.0mm的芯片

(2)在包括銀、銅和PPF在內(nèi)的多各種基材表面上具有高芯片剪切強(qiáng)度

卓越的導(dǎo)熱和電氣性能
(1)堆積導(dǎo)熱率高達(dá)30W/m-K
(2)出色的導(dǎo)電性和封裝內(nèi)導(dǎo)通電阻性能,1.000次熱循環(huán)后導(dǎo)通電阻穩(wěn)定

健康與安全性
不含鹵素,符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn),在第三方測(cè)試中未檢測(cè)到有害物質(zhì)。
相關(guān)產(chǎn)品
相關(guān)標(biāo)簽

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